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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-470-200-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-470-200-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-470-200-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-470-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-470-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-470-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP/DD/OSFP)载板与子卡之间的垂直/直角堆叠,支持高达 25+ Gbps 差分信号传输(得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:在紧凑型工控主板、GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现稳定电源(额定电流约 3A/触点)与高速信号并行互连。 - 医疗成像与测试仪器:用于多层PCB堆叠架构(如CT探测器模块、ATE测试夹具),满足高插拔寿命(≥500次)、低接触电阻及良好EMI屏蔽性能(可选配金属罩)。 - 航空航天与工业自动化:在振动/温变严苛环境中,依靠其牢固的双梁端子(G型)、防误插键位(D型编码)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)保障长期可靠连接。 注:后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)和压接式(Press-Fit)尾部,适用于无焊接装配或高可靠性通孔替代方案;“470”指0.470"(≈11.94 mm)堆叠高度,“200”为2.00 mm触点间距,支持15×2=30位(双排)信号/电源混合布局。