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- 型号： FW-15-05-G-D-470-170-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-470-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-470-170-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-470-170-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-470-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-470-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-470-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠连接。 - 工业与医疗电子：在小型化医疗仪器（内窥镜、便携超声模块）、工业控制HMI面板、嵌入式边缘计算模块中，提供抗振动、低插拔力、高引脚数（15×5=75位）的稳定信号与电源传输。 - 通信与测试设备：适用于5G小基站基带板堆叠、高速ADC/DAC子卡互联，支持差分对布线（符合USB 3.2、PCIe Gen3等部分信号完整性要求），配合其470 µm（0.47 mm）超薄堆叠高度与170 µm金手指厚度，优化高频性能与机械容差。 该型号采用表面贴装（SMT）设计，带导向结构和防误插标识，支持自动化装配；工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足工业级可靠性需求。注意：实际应用中需结合具体信号速率、EMI要求及PCB叠层进行SI/PI仿真验证。
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