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- 型号： FW-15-05-G-D-450-169-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-450-169-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-450-169-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-450-169-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-450-169-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-450-169-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-450-169-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约4.5 mm）和双排垂直结构实现主板与子板/载板间的高可靠性垂直互连； - 高速数字信号传输：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡、GPU扩展板等需要低串扰、低抖动的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4/5、USB4、JESD204C）； - 可插拔与维护性设计：采用带锁扣（A-P后缀表示带极化键与防误插设计）和耐插拔（≥500次）的接触系统，适用于需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如边缘计算网关、车载域控制器）； - 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，适用于工业自动化、航空航天航电背板扩展等对可靠性要求高的场景。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集型、高集成度的板级堆叠需求。
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