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  • 型号: FW-15-05-G-D-435-160-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-435-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-435-160-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-435-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-435-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-435-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-435-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

1. 高速小型化电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)传感器节点、可穿戴医疗设备等。

2. 高性能计算与通信模块:凭借支持差分信号对(如USB 3.2、PCIe Gen3)、低串扰设计及160位高引脚数,常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组、光模块接口转接板之间的垂直/共面叠接。

3. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理板间的紧凑堆叠互连。

4. 测试与开发平台:因具备可分离式上下结构(带导柱导向、双点接触)、插拔寿命≥50次及1.6 mm超薄堆叠高度(435系列),广泛用于原型验证、模块化测试夹具及快速迭代开发系统。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温设计,工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C,适合在严苛环境或高频信号完整性要求较高的嵌入式系统中实现稳定、低损耗的板间互连。
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