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型号： FW-15-05-G-D-410-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-410-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-410-165-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-410-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-410-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-410-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-410-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、15×2（共30位）双排结构与仅4.10 mm超低堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输（依赖布局与端接），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间，如通信基站基带模块、边缘AI加速卡等需高引脚数与中等速率互联的场景。  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）、直插式（G-type）接触结构与165 N拔出力设计，便于模块化组装与现场更换，常见于需定期升级或维修的航空电子、轨道交通控制单元。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板、新能源电池管理系统（BMS）的多层板堆叠互联。  

该型号不适用于高频射频（>25 GHz）或大功率电力传输场景，主要聚焦于高密度、中速、高可靠性数字信号与电源混合传输的板级互连。

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