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型号： FW-15-05-G-D-405-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-405-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-405-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-405-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-405-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-405-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-405-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠互连的电子系统中。

该型号支持 0.5 mm 间距、15×2（共30位）双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带环氧树脂封装（EP）及A型接触（A），并具备7.5 mm堆叠高度（405–075 中的“075”即指0.075″ ≈ 1.905 mm，但结合型号命名惯例，此处“405-075”更可能对应Samtec标准堆高代码，实际为7.5 mm；需以官方数据表为准，但广泛用于中等堆高需求）。其镀金触点、优化的信号完整性设计及EMI抑制特性（如接地屏蔽与相邻地引脚布局），使其适用于：

- 工业控制主板与扩展子卡之间的模块化互连；
- 医疗设备中紧凑型成像模块与主处理板的高速数据传输（如LVDS、MIPI）；
- 通信设备（如小基站、光模块载板）中FPGA/ASIC与夹层板的可靠堆叠；
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及可维修性要求高的嵌入式系统。

EP（Epoxy Protection）封装增强焊点可靠性，适用于回流焊工艺及高可靠性场景。综上，该连接器适用于对密度、信号完整性、机械鲁棒性和长期可靠性有综合要求的高端嵌入式板级互连应用。

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