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型号： FW-15-05-G-D-403-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-403-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-403-075价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-403-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-403-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-403-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-403-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及工业手持终端的主板与子板（如摄像头模组板、显示驱动板、无线通信模块板）之间的垂直或夹层堆叠连接。  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等需低串扰、良好信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）的场景，得益于其优化的端子结构与接地设计。  
- 医疗与测试设备：在便携式超声探头、内窥镜控制板、ATE（自动测试设备）夹具中，提供耐插拔（≥50次）、抗振动、高可靠性机械连接。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS传感器接口板间连接（非直接引擎舱应用）。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与0.75 mm超低组装高度（Stack Height），特别适合双面PCB堆叠和Z方向空间极度受限的设计。注：具体车规或严苛环境应用需结合Samtec官方认证文件确认。

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