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型号： FW-15-05-G-D-402-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-402-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-402-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-402-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-402-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-402-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-402-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号能力及低串扰结构。  
- AI 与高性能计算（HPC）系统：用于 GPU 加速卡、FPGA 处理板与载板之间的垂直堆叠互连，满足 PCIe 5.0、CXL 2.0 等协议对信号完整性与紧凑间距（0.5 mm）的要求。  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的医疗成像设备（如便携式超声主板）、工业相机主控板、无人机飞控模组中，实现双层或多层 PCB 的可靠、可插拔堆叠，提升系统集成度。  
- 测试与开发平台：因具备 ES（Extended Stacking）版本和 6.5 mm 标准堆叠高度（402–065 表示 4.02 mm + 6.5 mm 组合），常用于 FPGA 开发板、高速夹层卡（Mezzanine Card）评估系统，便于模块化调试与升级。  
该型号带“-A”后缀表示符合 RoHS/无铅标准，“-D”代表双排直角焊板结构，“G”指镀金触点（≥30 µin），确保长期插拔可靠性（≥500 次）及低接触电阻。适用于严苛电磁环境，广泛见于高端工业、通信与边缘计算领域。

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