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- 型号： FW-15-05-G-D-402-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-402-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-402-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-402-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-402-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-402-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-402-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号支持 5 mm 堆叠高度（Stack Height），采用双排、15位（2×15）布局，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），并具备差分对优化设计（适用于高速信号），额定电流达 0.5 A/触点，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求。 主要应用包括： - 工业自动化控制模块（如PLC背板扩展接口）； - 医疗设备中的紧凑型成像子系统（如内窥镜处理板与主控板间互连）； - 通信设备（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的垂直堆叠； - 航空航天与国防领域轻量化航电模块（因具备抗振、宽温及高可靠性）； - 高端测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中多层功能板间的可插拔堆叠。 其 0.5 mm 焊盘间距、表面贴装（SMT）结构及 65 µm 金镀层确保焊接良率与长期接触稳定性，适合自动化生产与高可靠性场景。不适用于大功率或高频射频前端（>10 GHz），但可支持 USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3 等中高速串行链路（需配合合理叠层与阻抗控制）。
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图文手册
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