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型号： FW-15-05-G-D-400-190-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-400-190-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-400-190-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-400-190-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-400-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-400-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-400-190-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡（GPU/FPGA模块）与载板之间的垂直/直角堆叠互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等高速信号传输（得益于其优化的差分对布局与阻抗控制）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工控HMI模块），实现主控板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）间的稳固、可插拔堆叠连接。  
- 测试与自动化设备：用于模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）中，需频繁插拔且要求高接触可靠性的板级互连场景。  

其关键参数（如0.5mm间距、15×2=30位、带接地屏蔽结构G、双排直角焊板设计D、4.00mm堆叠高度、190μm金镀层、A级触点公差）确保了低串扰、高信号完整性及长期插拔寿命（≥500次），适用于-40°C～+105°C宽温工业环境。  

综上，该连接器核心价值在于在严苛空间与电气性能要求下，提供稳定、高速、可量产的板对板垂直互连解决方案。

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