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型号： FW-15-05-G-D-393-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-393-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-393-157价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-393-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-393-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-393-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-393-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、15位（2×15双排）、带接地屏蔽结构（G表示Grounding），镀金触点，直插式（D = Direct Mount）焊接安装，高度为3.93 mm（含公差），配接高度兼容1.57 mm（即标准1.5 mm级叠接应用）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板之间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块或AI加速卡的堆叠设计；  
- 工业控制与医疗电子设备中需高可靠性、抗振动、小尺寸板间连接的场合；  
- 5G通信基站的小型化射频/基带板叠接，利用其内置接地设计抑制串扰与EMI；  
- 便携式测试仪器、高端可编程逻辑开发平台等对信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）和空间利用率要求严苛的嵌入式系统。

该连接器支持压接式锁扣（latching）与防误插导向设计，适用于自动化SMT贴装及反复插拔维护场景，广泛用于需要高频性能、长期稳定接触与高组装良率的精密电子设备中。

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