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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-384-172-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-384-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-384-172-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-384-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-384-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-384-172-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板间的可靠连接,耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C); - 医疗成像系统(如便携式超声、内窥镜主机):利用其0.5mm间距、低剖面(约5.0mm堆叠高度)和172位高引脚数,节省空间并保障高频图像数据稳定传输; - 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板间的高带宽接口(兼容PCIe Gen3/USB 3.1等协议),镀金触点确保长期插拔可靠性(≥500次); - 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义测试平台中,作为可更换功能子板的标准化叠接接口,支持TR(Tape & Reel)自动化贴装。 该型号带接地屏蔽结构(G)、直角双排设计(D)、无铅合规(A)及卷带包装(TR),适用于高可靠性、小体积、中高速(≤10 Gbps/通道)的嵌入式板级互连场景。