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型号： FW-15-05-G-D-384-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-384-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-384-172-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-384-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-384-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-384-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-384-172-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模组等，需在极小空间内实现高速、高引脚数的主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于PCIe 4.0/5.0、USB4、HBM内存接口等高速应用；  
- 工业与医疗设备：在空间受限且需高可靠性、耐振动的场景中（如便携式超声设备、工控PLC模块），提供免焊接、可插拔的刚性板间连接方案；  
- 测试与开发平台：因支持带导柱（Guide Pin）、高插拔寿命（≥500次）及精确对准设计，常用于原型验证、模块化测试夹具及可重构计算平台中，便于快速更换功能子板。  

该型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pins）与压接式接触（Press-Fit），适用于无需回流焊的PCB装配或增强机械稳定性需求。整体适用于对密度、信号完整性及组装灵活性要求严苛的先进电子系统。

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