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  • 型号: FW-15-05-G-D-384-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-384-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-384-120价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-384-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-384-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-384-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-384-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备,如高速通信模块(5G小基站、光模块转接板)、便携式医疗设备(内窥镜成像系统、可穿戴监护仪)、工业相机与机器视觉模组、无人机飞控与图像处理板卡等。

该型号支持双排、15位(即30针)信号传输,采用直插式(Through-Board)安装结构,带接地屏蔽设计(“G”标识),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力,适用于高达数Gbps的差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局)或高速并行总线互联。

其0.5 mm超细间距、12.0 mm堆叠高度(“120”代表12.0 mm)及耐高温回流焊特性,使其特别适合多层PCB垂直堆叠架构,例如主控板与AI加速子板、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的可靠互连。

此外,该连接器符合RoHS标准,具备良好的插拔寿命(≥50次)和抗振动性能,广泛用于需频繁维护或现场升级的工业与车载边缘计算设备中。
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