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型号： FW-15-05-G-D-360-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-360-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-360-100-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-360-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-360-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-360-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-360-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用双排直角插头+插座结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），360Ω特性阻抗优化，支持高速信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3等）。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，满足低串扰与阻抗连续性要求；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现紧凑、可靠的高引脚数互连（15×2=30位），支持热插拔与高振动环境；  
3. 工业与医疗电子：应用于紧凑型超声成像设备、实时控制PLC模块堆叠，利用其0.5 mm间距节省PCB空间，并通过100%镀金触点（“A”后缀）保障长期接触可靠性；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe）中主控板与功能子板的可分离接口，便于维护与升级。  
该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地层）、-55℃~+125℃宽温工作范围及RoHS合规性，适用于对信号完整性、空间效率和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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