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型号： FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-345-075-EP-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-345-075-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业 PLC 模块化载板与功能子板之间的垂直堆叠连接，提供可靠插拔（≥500次）及抗振性能。

- 边缘计算与AI加速卡：在 AI 加速模组（如 FPGA 或 ASIC 载板）与主控板之间实现高引脚数（15×2=30位）、0.5mm间距、3.45mm堆叠高度的稳固互连；EP（Exposed Pad）版本增强散热，适用于中等功耗场景。

- 消费电子原型与测试平台：因支持表面贴装（TR卷带包装）及精确共面度，常用于开发评估板、FPGA 开发套件的可更换子卡接口，便于快速迭代。

该型号带“-D”表示双排直角焊板结构，“-345”指标称堆叠高度3.45mm，“-075”为0.75mm端子长度，“-EP”含裸露散热焊盘，“-TR”为编带包装，适用于自动化贴片产线。整体适用于需平衡密度、高度、信号质量与量产性的中高端板级互连场景。

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