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型号： FW-15-05-G-D-335-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-335-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-335-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-335-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-335-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-335-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-335-085-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、GPU扩展板、服务器背板子卡等要求低串扰、低延迟的场合；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、嵌入式控制器、模块化PLC中，提供耐振动、插拔寿命≥500次的稳定机械连接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显主控板与显示模组间的垂直互联，依赖其0.5 mm间距、3.35 mm超低堆叠高度（H=3.35 mm）及85-pin配置实现轻薄化设计。  
该型号带金手指镀层（G=Gold）、直插式（D=Direct）、卷带包装（TR），适用于SMT自动化贴装，满足RoHS及无卤要求，广泛用于对密度、高度、信号完整性与量产性均有严苛要求的先进电子系统。

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