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型号： FW-15-05-G-D-300-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-300-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-300-140-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-300-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-300-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-300-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-300-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm触点+140 µm绝缘体），实现薄型化双板垂直互连。  
- 高速信号过渡：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与线缆匹配而定），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速I/O扩展（如PCIe Gen4短距链路）。  
- 可分离/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（FW系列），插拔力优化，支持多次插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、边缘计算盒）。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold）与LCP绝缘体提供良好耐热性（-55°C~+125°C）和尺寸稳定性，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通信号处理板等对振动与温变敏感的应用。  
该型号不带屏蔽罩与导柱，侧重成本与密度平衡，适用于中速、中等信号完整性要求的垂直堆叠场景，非射频或超高频严苛场合。

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