图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-15-05-G-D-270-135-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-270-135-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-270-135-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-270-135-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-270-135-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-270-135-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-270-135-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠 PCB 的场合，如通信基站的基带与射频子板互连、高端服务器/交换机的多层载板（mezzanine）扩展、工业控制模块的可插拔功能卡对接，以及医疗成像设备中紧凑型信号处理板间的高速数据传输。该型号支持 0.5 mm 间距、15×2（共30位）接触点，带接地屏蔽结构（G）、双排直角焊接（D）、270°出线方向及135°弯曲引脚（增强抗振性），适用于需兼顾信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）、空间受限且要求高可靠性（如AEC-Q200兼容设计参考）的严苛环境。常用于FPGA夹层、AI加速卡堆叠、嵌入式边缘计算模块等场景，满足IPC Class 3制造标准，适合自动化SMT贴装。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
-30DS-0.4V(51).jpg)
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-15-05-G-D-270-135-A-P 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商