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型号： FW-15-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡（GPU/FPGA模块）与载板之间的垂直/夹层堆叠，支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（取决于具体布局与PCB设计）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于多层功能板（如主控板+IO板+电源管理板）间的刚性叠接，满足抗振动、小间距（0.5mm或0.8mm pitch）、高插拔寿命（≥500次）要求。  
- 测试与测量仪器：模块化架构中实现快速更换功能模块（如射频前端、ADC采集板），依赖其精确引脚定位（带导向结构）与低串扰设计保障信号完整性。  
- 医疗电子与航空航天设备：在空间受限且需高可靠性场景下，替代传统线缆连接，降低EMI风险并提升系统集成度。

注：型号后缀“263-217-A-P”表明其含263个信号位（含接地屏蔽）、217个接触点（可能为差分对优化配置）、A级镀金触点（1.27µm）、直插式（P=Press-fit or Plated Through-Hole）安装方式，适用于高密度PCB堆叠（典型叠高范围4–12 mm）。实际应用需结合Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真与机械公差匹配。

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