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- 型号： FW-15-05-G-D-250-250-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-250-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-250-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-250-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-250-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-250-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-250-250-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：15×2位（30针）、0.50 mm间距、双排直插式（G = Gold contact）、带接地屏蔽结构（D = Dual-row, shielded）、250 µm镀金触点、A型（标准公差）、卷带包装（TR）。 该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其低串扰屏蔽设计支持高达28 Gbps的差分信号传输； - 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），在有限PCB堆叠高度（典型总高约7.0 mm）下实现多层板可靠互连； - 航空航天及车载域控制器，凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构和符合RoHS/REACH的材料，满足高可靠性环境需求； - FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的垂直互连，支持热插拔兼容设计与精确引脚对齐，便于模块化升级与维护。 综上，该连接器适用于需高密度、高速、高可靠性板间互连的先进电子装备，尤其适合受限于厚度与EMI敏感性的高端嵌入式应用。
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