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型号： FW-15-05-G-D-250-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-238价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-250-238 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台）。该型号参数表明：15位（1×15）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面（G）、直插式（D）、总长25.0 mm、堆叠高度23.8 mm，支持垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、PCIe扩展卡）之间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需可靠、可插拔且抗振动的板级互联；  
- 测试测量仪器（ATE）中模块化功能板的快速更换与高引脚数对接；  
- 航空航天及国防领域对耐冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）、高可靠性板对板连接的需求场景。

其23.8 mm固定堆叠高度与250 mil（6.35 mm）端子长度设计，确保插拔稳定性和机械鲁棒性；镀金触点与精密压接结构支持高达10+ Gbps差分信号传输（配合阻抗控制设计），适用于SerDes、USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。  

（注：具体电气性能需以Samtec官方规格书为准；型号后缀“238”明确指向23.8 mm堆叠高度，是选型关键参数。）

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