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型号： FW-15-05-G-D-250-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-175-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-250-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FW 系列，专为紧凑型垂直叠接设计）。该型号中“15”表示15×2=30位（双排），“05”指0.050"（1.27mm）间距，“G”代表镀金触点，“D”表示直角插头（或具体配置，依Samtec命名规则），“250-175”指上/下板间距分别为2.50mm和1.75mm（即总叠高约4.25mm），适用于超薄空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 超薄工业与医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜控制模块、手持诊断仪等，需在极小Z轴空间内实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板）的可靠垂直互连；  
- 高性能嵌入式系统：在边缘AI计算模组（如Jetson或自定义载板）中，用于连接主处理器板与AI加速子板，兼顾信号完整性（支持高达数Gbps的差分速率）与机械稳定性；  
- 消费类可穿戴设备：智能眼镜、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，满足高频信号传输（如MIPI D-PHY/LVDS）及反复插拔可靠性要求；  
- 航空航天与国防小型化模块：用于加固型COTS模块间的板对板互连，在振动、温变环境下保持接触稳定，且符合RoHS/无卤素标准。

该连接器采用自对准导向结构、高保持力端子及耐高温LCP外壳，确保在严苛环境中长期可靠运行。

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