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型号： FW-15-05-G-D-250-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-250-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-250-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-250-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-250-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-250-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-250-175-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：15位单排、0.050"（1.27 mm）间距、金镀层触点、直插式（G型）、带接地屏蔽（D型）、250 µin金厚、175 µin镍底层、压配（Press-Fit）端子设计，卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其良好阻抗控制与接地结构抑制串扰；  
- 工业自动化控制器与模块化I/O子板之间的垂直/平行堆叠互连，支持多次插拔与振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中多层PCB的紧凑堆叠，满足无铅回流焊及长期稳定性需求；  
- 航空航天与国防领域的加固型嵌入式系统，得益于其压配工艺免焊接、抗冲击特性，以及符合RoHS/REACH标准。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/线），但凭借精密公差、自对准导向结构和可靠接触力，特别适合需高频信号传输（支持达数GHz）、频繁维护升级或受限空间部署的中高端嵌入式系统。

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