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型号： FW-15-05-F-D-510-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-510-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-510-122价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-510-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-510-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-510-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-510-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站射频前端等，利用其0.5 mm间距与15位双排结构，在有限PCB空间内实现高引脚数互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、PLC模块或HMI人机界面中，需可靠、低插拔力、耐振动的板间堆叠连接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板与显示模组间的垂直/夹层互连，得益于其低剖面（标称高度约5.10 mm）、带定位柱与防误插设计，确保装配精度与重复插拔可靠性；  
- 测试与开发场景：常被集成于FPGA载板、ASIC评估板或模块化子系统中，作为可拆卸的中间连接接口，便于硬件迭代与功能验证。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号速率（依布局优化），符合RoHS与无卤要求，适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境。其“F”后缀表示表面贴装（SMT）类型，“D”表示双列直插，“510”指标称堆叠高度（5.10 mm），“122”为特定端子配置代码。整体适用于对空间、信号完整性及长期机械稳定性有严苛要求的板对板垂直互连场合。

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