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型号： FW-15-05-F-D-510-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-510-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-510-068价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-510-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-510-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-510-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-510-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器主板扩展接口；  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps/lane（依具体叠高与布局）的差分信号传输，适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、MIPI等高速协议，常见于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、GPU载板与基板间互连；  
- 可分离式模块化设计：凭借其双排、直插式（F-type，带定位柱与锁扣结构）、0.5 mm间距和68位（2×34）引脚配置，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统，如测试仪器、医疗成像子系统、工业PLC扩展背板；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子航电模块等严苛环境下的板级堆叠。  
该型号支持多种叠高（如5.00 mm），便于适配不同PCB间距需求，是实现高密度、低串扰、高保持力板对板垂直互连的关键组件。

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