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型号： FW-15-05-F-D-510-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-510-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-510-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-510-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-510-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-510-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-510-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

广泛用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站的射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接板、AI加速卡与载板间的高速互连；工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的垂直堆叠连接；以及测试测量设备（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性要求的子板扩展接口。

该型号采用双排直角插接结构，带金属屏蔽罩（F系列），支持高达28 Gbps/lane的PAM4高速信号传输（符合PCIe 5.0、USB4等标准），并具备优异的抗振性与0.3 mm插拔容差，适用于严苛环境下的可靠连接。其510 µm总高（含焊盘）和65 µm接触面镀金厚度，兼顾超薄设计与长寿命插拔需求（≥500次）。常见于需要紧凑堆叠、高速低串扰、EMI敏感的嵌入式系统与模块化架构中。

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