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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的便携设备(如工业手持终端、医疗检测仪、小型测试模块),实现主板与子板(如传感器板、FPGA载板、射频模块板)之间的垂直堆叠互连。 - 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),常用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、LVDS等接口的板间互联,满足5G小基站、边缘AI计算模组等对带宽与低串扰的需求。 - 可插拔与可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角或垂直安装方式,具备良好机械稳定性与耐插拔性(≥50次),便于模块化设计与现场升级(如更换功能子板)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度范围广(-55°C ~ +125°C),适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)控制单元、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。 注:型号中“FW”为系列代号,“15”表示15×2=30位(双排),“05”指0.5 mm间距,“F”为针脚类型(Female),“D”代表直角封装,“500”为镀金厚度(50 µin),“120”为端子高度(12.0 mm)。该连接器需配合对应公头(如FW-15-05-G-D-500-120)使用。