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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:15位(2×7+1错位结构)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F = Female,下板插座)、带接地屏蔽设计(D = Dual-beam contacts with ground plane)、总长5.00"(127 mm),堆叠高度为0.075"(1.905 mm),支持垂直叠接。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中,例如: - 高速通信设备中的子卡扩展(如FPGA载板与I/O夹层板间的互连); - 工业自动化控制器内多层PCB的垂直堆叠,实现模块化功能分区; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的低矮可靠连接; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,利用其抗振性、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力(内置接地屏蔽)保障稳定运行。 FW-15-05-F-D-500-075 支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局优化),适用于LVDS、PCIe Gen3等高速差分应用,同时具备防误插导向结构和高插拔寿命(≥500次),适合需频繁维护或现场升级的场景。其0.075"超薄堆叠高度特别适用于超薄设备内部多板垂直集成,是高性能嵌入式系统中板间互连的理想选择。(字数:398)