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型号： FW-15-05-F-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其关键参数（如15位、0.5mm间距、直式/表面贴装、带屏蔽/接地结构、5.00mm堆叠高度、0.75mm金手指接触长度、ES后缀代表增强屏蔽与EMI抑制特性）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）互连，ES屏蔽设计有效降低串扰与EMI；
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板、边缘AI推理模组中实现主控板与扩展板之间的高密度、低延迟堆叠连接；
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与传感器接口板、工业PLC多层背板架构；
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子系统中，提供可插拔、重复插拔（≥500次）且阻抗受控（通常90Ω差分）的可靠叠接方案。

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动无额外防护时），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范及回流焊工艺使用。

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