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  • 型号: FW-15-05-F-D-450-169-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-450-169-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-450-169-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-450-169-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-450-169-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-450-169-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-450-169-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、15×5(75位)双排结构及仅4.50 mm超低堆叠高度,实现高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速载板与子卡之间的可靠对接。  
- 可热插拔/模块化架构:采用全屏蔽设计(带金属罩选项)和稳健的端子保持力,适用于需频繁插拔或高振动环境的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等。  
- 高可靠性要求领域:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛环境下的板级垂直互连。  
该型号特别适配需要兼顾高引脚数、低串扰、良好EMI抑制及机械稳定性的精密板对板堆叠应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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