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型号： FW-15-05-F-D-450-169-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-450-169-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-450-169-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-450-169-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-450-169-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-450-169-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-450-169-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征贴近高速叠接器）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm中心距）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带屏蔽与接地设计的高密度、低剖面叠接器，工作高度4.50 mm，采用169Ω受控阻抗结构（适用于差分对），支持高达56 Gbps PAM4（即112 Gbps）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输系统（OTN）子卡对接；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的高带宽、低延迟互连（如GPU/FPGA夹层卡）；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需要紧凑封装与优异信号完整性的板级堆叠；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、EMI抑制要求严苛的嵌入式计算平台。  

其450 µm超薄堆叠高度、169Ω差分阻抗匹配及A-P（Active Shielding + Ground Pattern）屏蔽结构，专为高速SerDes链路（如PCIe 6.0、CEI-56G、OIF CEI-112G-VSR）优化，确保低串扰、低抖动和稳定眼图。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿/高盐雾）无额外防护场景。

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