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型号： FW-15-05-F-D-442-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-442-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-442-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-442-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-442-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-442-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-442-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

• 高速、小型化电子设备内部的垂直或水平堆叠互连，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型消费电子产品中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示驱动板之间的可靠连接；  
• 工业与医疗电子领域，用于便携式诊断设备、内窥镜、微型机器人等对空间、插拔寿命（≥50次）和信号完整性有要求的场景；  
• 通信模块（如5G小基站射频前端、Wi-Fi 6/7 M.2扩展卡）中实现载板与功能子板的低高度（总高仅6.5 mm）、高引脚数（15×2 = 30位）互连；  
• 支持差分对布局（经优化引脚定义），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中低速串行接口，满足EMI抑制与阻抗控制需求（典型单端阻抗约50 Ω）；  
• 表面贴装（SMT）设计，兼容回流焊工艺，适用于自动化高精度贴装产线。

该型号具备防误插导向结构、镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0级LCP绝缘体及-40°C ~ +105°C工作温度范围，兼顾可靠性与量产适应性。不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高振动强冲击环境。

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