图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-395-177由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-395-177价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-395-177封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-395-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-395-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-395-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持双排、15位(即30针)配置,采用直插式(F = Female,即插座端)、带接地屏蔽结构(D系列设计),具备优异的EMI抑制能力;395(0.395" = ~10.03 mm)为堆叠高度,177(0.177" = ~4.5 mm)为PCB安装深度,适用于紧凑型垂直或夹层式堆叠布局。 主要应用包括: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号互联); - 工业与医疗成像系统(如内窥镜、便携超声模块中多层刚挠结合板的稳定对接); - 航空航天与国防领域(在振动、温变环境下需高可靠性板间连接的航电模块); - AI边缘计算模组(如NPU加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数电源+高速SerDes通道集成互连)。 其镀金触点、耐高温(符合RoHS及无卤要求)、支持高达10 Gbps/lane的数据速率(配合优化阻抗控制),使其成为小型化、高性能嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。