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型号： FW-15-05-F-D-393-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-393-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-393-200价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-393-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-393-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-393-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-393-200 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线等子板之间的可靠垂直连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如通信模块、ADC采集板）的稳固叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证确认）；  
- 通信与网络设备：小型基站、光模块接口板等对插拔寿命（通常≥30次）、接触电阻稳定性及0.5mm间距精密对接有要求的场合。  

该型号中的“15”通常表示15位（行），“05”指0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排结构，“393”对应特定端子布局与高度，“200”可能指镀金厚度（2μm）或特殊尾缀标识。实际应用需严格匹配配套公/母座、PCB叠层厚度及压接公差，并注意回流焊温度曲线适配。

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