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型号： FW-15-05-F-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-385-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-385-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机主板与子板（如摄像头模组板、指纹识别板、电源管理板）之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如 PCIe、USB 3.x、MIPI），适用于 FPGA/ASIC载板与夹层卡、AI加速模块或高速存储扩展板的可靠对接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、内窥镜成像模块、工控HMI主控板与显示/传感子板），提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定接口；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于原型验证、功能分区调试及产线快速组装/返修。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计和镀金触点（Au 30 µin），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 和无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速并存的现代嵌入式系统。

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