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  • 型号: FW-15-05-F-D-375-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-375-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-375-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-375-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-375-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-F-D-375-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-375-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明:15位(1×15)、0.5 mm间距、直式(F)、带屏蔽/接地结构(D)、堆叠高度3.75 mm(公母组合总高)、触点镀金厚度0.65 μm,支持差分对布局与信号完整性优化。

典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算模块:如COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化载板与核心模块间的垂直互连,满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求;  
- 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理终端中实现多层PCB可靠叠接,兼顾抗振性与EMI抑制;  
- 5G小基站与光模块子系统:用于基带板与射频板或光引擎板之间的短距、低串扰连接;  
- 测试与开发平台:作为可插拔夹层卡(Mezzanine Card)接口,便于硬件迭代与功能验证。

该连接器具备高插拔寿命(≥500次)、优异的阻抗控制(约100Ω差分)、宽温工作范围(–55°C ~ +125°C)及RoHS/无卤合规性,适用于对可靠性、密度与信号完整性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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