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型号： FW-15-05-F-D-371-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-371-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-371-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-371-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-371-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-371-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-371-075-ES 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于高密度、小间距（0.5mm）的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与摄像头模组、显示屏排线板、电池管理板之间的可靠堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：用于多层PCB堆叠结构中，实现信号与电源的稳定传输，满足抗振动、耐插拔（≥50次）及长期可靠性要求；  
- 汽车电子模块：在ADAS传感器控制器、车载信息娱乐系统（IVI）子板间提供符合AEC-Q200基础要求的机械与电气连接（需结合整机认证）；  
- 通信设备：5G小基站、光模块接口板等对空间敏感、需低串扰与良好阻抗匹配（设计支持高速信号，如USB 2.0、MIPI D-PHY）的应用。  

该型号带屏蔽罩（ES后缀）、镀金触点（0.75μm）、双排针脚与浮动设计（±0.3mm X/Y补偿），可有效吸收PCB装配公差与热胀冷缩应力，提升量产良率与连接稳定性。不适用于大电流主电源路径（额定电流≤0.5A/Pin），主要承载数据、控制与低功率模拟信号。

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