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型号： FW-15-05-F-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-360-065价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-360-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、中低高度的垂直或夹层式板间互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，需稳定传输信号与电源，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信基站与网络设备：用于基带板与射频板、主控板与接口子卡之间的紧凑堆叠互联，满足EMI要求及0.5mm间距精度；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其65µm镀金触点保障长期接触可靠性与低接触电阻；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控或座舱域控中实现MCU板与传感器/显示子板的刚性叠接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合整机认证）；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的固定高度（3.6mm）、双排针设计，确保0.5mm pitch下插拔力适中（约8–12gf/针）与耐久性（≥50次插拔）。  

该型号不适用于高速差分信号（如PCIe 4.0以上）或大电流功率传输（单路额定≤0.5A），主要面向信号互联与低功耗电源分配。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差控制及装配空间（推荐最小板厚0.8mm，最大总叠高7.2mm）进行验证。

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