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型号： FW-15-05-F-D-320-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-320-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-320-100价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-320-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-320-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-320-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-320-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计（如主控板+传感器子板+电源管理板），支持可靠插拔与抗振动结构，满足IEC 60601或工业EMC要求；  
- 测试与可重构平台：作为FPGA开发板、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的可拆卸接口，便于硬件迭代与故障隔离；  
- 消费电子高端应用：如AR/VR头显内部主板与显示模组的超薄堆叠连接，得益于其100Ω差分阻抗优化设计及320 µm超低堆叠高度（H=3.2 mm），兼顾信号完整性（支持≥16 Gbps PAM4）与空间约束。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与镀金触点（Au 30 µin），适用于无铅回流焊工艺，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，广泛用于对密度、可靠性及高频性能有严苛要求的板级互连场景。

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