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型号： FW-15-05-F-D-315-195-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-315-195-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-315-195-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-315-195-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-315-195-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-315-195-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-315-195-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，实现主控板与载板、扩展板或FPGA夹层板之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，适用于需要高速串行接口（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY）的消费电子（高端平板、折叠屏设备）及医疗成像设备中的模块化子板互联。

- 高可靠性领域：具备优异的机械稳定性（双点接触、抗振动设计）和可选镀金触点（该型号为全金镀层），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及工业控制PLC中需频繁插拔或长期运行的板级堆叠场景。

- 灵活装配需求：采用表面贴装（SMT）+ 压接式结构，支持±0.3 mm Z轴公差补偿与±0.15 mm X/Y对准容差，便于自动化生产及热插拔兼容设计。

注：型号后缀“315-195-P”表明其标称叠高为31.5 mm（上板至下板间距），配接高度19.5 mm，带极化键与防误插设计，适用于中高叠高、高引脚数（15×5=75位）的精密互连需求。

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