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- 型号： FW-15-05-F-D-276-128
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-276-128由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-276-128价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-276-128封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-276-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-276-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-276-128 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、FPGA载板及高速计算子卡。 - 高速数字系统：支持差分对优化布局与阻抗控制（典型为100Ω），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI、LVDS等高速串行协议，满足数据中心、边缘计算和高端测试设备对低串扰、低插入损耗的需求。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即“Face-to-Face”垂直叠接）设计，支持板间0.5 mm间距、15 mm堆叠高度（标称），便于模块化设计与现场升级，常见于工业PC、医疗成像设备、航空电子背板扩展接口。 - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触系统镀金（≥30 µin），具备良好耐插拔性（≥50次）与热循环稳定性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器等中高可靠性场景。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/线），主要聚焦于高速信号互联，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列配套连接器实现完整解决方案。
产品参数
图文手册
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