Datasheet下载- 型号： FW-15-04-L-D-600-075
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-600-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“FW”系列代表细间距（Fine Pitch）、双排、直插式叠接器；“15”表示1.50 mm间距，“04”指4列（即2×2双排结构），“L”为长型接触区，“D”表示带接地屏蔽设计，“600-075”对应总高0.75 mm（超薄）与6.00 mm堆叠高度（含PCB厚度），支持0.75 mm板间间隙。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子设备中，例如： - 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）； - 工业边缘计算设备中CPU载板与AI加速子卡的垂直叠接； - 医疗内窥镜或便携超声设备的多层柔性刚性混压PCB堆叠； - 航空航天航电系统中抗振动、轻量化的板级互连； - 消费类可穿戴设备（如AR眼镜主控板与显示模组的超薄对接）。 其0.75 mm超低轮廓、内置接地屏蔽结构及优化的阻抗控制（支持高达16 Gbps差分速率），使其适用于高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）及敏感模拟信号传输，同时满足IPC-6012 Class 2/3可靠性标准。需配合Samtec专用压接工艺与推荐PCB叠层使用以确保性能。
产品参数
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