【未分类_FW-15-04-L-D-280-075】封装/厂家_FW-15-04-L-D-280-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-L-D-280-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-L-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-280-075价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-L-D-280-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、直插式（L型弯折引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、280 µin 金镀层、75 Ω 阻抗控制设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm 板间堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，典型应用包括：  
• 工业与医疗电子中的紧凑型模块化主板堆叠（如主控板与载板、FPGA扩展子卡）；  
• 通信设备（小基站、光模块接口转接板）中多层PCB间的高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）短距互连；  
• 航空航天及测试测量设备中需耐振动、零插拔力（ZIF替代方案）、免焊接压接安装的加固型板级连接；  
• 自动驾驶域控制器内AI加速模块与主处理器板之间的低串扰、高引脚数数据通道互联。

其0.75 mm超薄堆叠高度与75 Ω阻抗优化，特别适合在受限空间内实现高速、低延迟、低EMI的板间传输，不适用于大电流供电或频繁插拔场景。

产品参数图文手册常见问题