【未分类_FW-15-04-L-D-200-075】封装/厂家_FW-15-04-L-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-L-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1排针结构）、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、镀金接触层及耐高温LCP绝缘材料。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中多层PCB的刚性叠接）；  
- 通信基础设施（小型基站基带板与射频子板间的短距高速连接，支持≤1 Gbps LVDS信号传输）；  
- 航空航天与国防领域（加固型机载计算机中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）的板间互连）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集系统中功能子卡与背板的可插拔叠接）。

其0.075"细间距与2.00 mm低堆叠设计，特别适合超薄双层/三层PCB堆叠结构，兼顾机械稳定性与高频信号兼容性（串扰抑制优于行业标准），但不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/触点）或高插拔寿命（标称50次）要求严苛的场景。

产品参数图文手册常见问题