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型号： FW-15-04-H-D-570-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-H-D-570-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-H-D-570-090价格参考。SAMTECFW-15-04-H-D-570-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-H-D-570-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-H-D-570-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-H-D-570-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断仪等，实现主板与子板（如摄像头模组、显示驱动板、无线通信模块）间的垂直堆叠连接。

- 高速信号传输场景：支持高达 28+ Gbps 的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组、FPGA载板与扩展子卡之间的高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）。

- 可插拔与可维护结构设计：采用双排、15×4（共120位）接触点，带加强型金属屏蔽罩（H = Shielded）、直角焊接（D = Dual-Row, Right-Angle SMT）、5.70 mm堆叠高度与9.0 mm总长，满足频繁插拔、高振动环境下的稳固性需求，广泛用于工业控制背板、测试治具转接板及模块化通信设备中。

- 高可靠性要求领域：符合RoHS、无卤素标准，接触件镀金确保低接触电阻与长期耐腐蚀性，适用于汽车座舱域控制器、航空航天航电模块等对连接稳定性与寿命有严苛要求的场景。

综上，该型号专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连而优化，兼顾机械鲁棒性与电气性能，是先进嵌入式系统小型化与模块化设计的关键接口元件。

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