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型号： FW-15-04-H-D-330-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-H-D-330-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-H-D-330-120价格参考。SAMTECFW-15-04-H-D-330-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-H-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-H-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-H-D-330-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持15排×4列共60位信号传输，采用直插式（H=Height 3.30 mm）、双触点（D=Double contact）、带接地屏蔽（可选）及120Ω受控阻抗设计，适用于高速差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容链路）。常见应用包括：  
- 工业与医疗设备中的紧凑型模块化主板堆叠（如主控板与载板、AI加速模块与底板之间的垂直互连）；  
- 5G小基站、边缘计算终端等通信设备中多层PCB的高可靠性、低串扰垂直互连；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、高信号完整性的子板扩展接口；  
- 车载ADAS域控制器内功能板（如传感器处理板与电源管理板）间的抗振、耐热叠接（工作温度达–55°C ~ +125°C，符合AEC-Q200部分要求）。

其330 µm超薄高度与120 Ω阻抗匹配特性，特别适合对厚度敏感且需维持SI/PI性能的轻薄化设计。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境（无IP防护等级），需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB叠层使用以确保性能。

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