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- 型号： FW-15-04-H-D-290-170
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-H-D-290-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-H-D-290-170价格参考。SAMTECFW-15-04-H-D-290-170封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-04-H-D-290-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-H-D-290-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-04-H-D-290-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：如FPGA开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉处理单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ）。 - 可扩展子卡架构：用于载板（Carrier Board）与功能子卡（如射频模块、传感器接口卡、存储扩展卡）之间的可靠插拔连接，便于模块化设计与现场升级。 - 工业与医疗电子设备：在空间受限但要求高可靠性、抗振动、低串扰的场景中（如便携式超声设备、工业PLC模块、无人机飞控系统），该连接器凭借其双排针/插座结构、290 µm超低堆叠高度（含170 µm金手指公差补偿设计）及H系列高保持力锁扣，确保长期稳定接触。 - 测试与原型开发：支持盲插（Blind-Mate）和多次插拔（≥500次），适用于研发阶段频繁更换PCB组合的调试环境。 综上，该型号专为高密度、低矮化、高速可靠的垂直互连需求而优化，广泛应用于先进嵌入式系统、通信模块及小型化智能硬件中。
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