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型号： FW-15-04-G-D-570-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-570-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-570-090价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-570-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-570-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-570-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-G-D-570-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.9 mm超薄堆叠高度（570 µm触点行程 + 0.9 mm总高）和1.27 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与接地结构（G表示带接地屏蔽），配合差分对布局能力，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（信号完整性经验证）。  
- 可插拔/模块化架构设备：如通信基站子卡、FPGA夹层模块（FMC）、AI加速卡与载板之间的垂直叠接，支持多次插拔（≥50次），具备良好机械稳定性与抗振动性能。  
- 需热插拔或现场升级的系统：其直插式（D = Direct Plug-in）结构无需焊接母座，便于维护与模块更换。  

注：FW系列为表面贴装（SMT）公端（Header），需配对应母座（如TMM系列）使用；后缀“570-090”明确标示触点行程570 µm、总堆叠高0.9 mm，适用于严格控制Z向空间的设计。广泛用于汽车电子域控制器、航天载荷板卡及高端消费电子主板扩展接口等对可靠性与小型化要求严苛的领域。

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