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型号： FW-15-04-G-D-530-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-530-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-530-165价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-530-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-530-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-530-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-530-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连）；  
紧凑型消费电子设备（如高端平板电脑、超薄笔记本中主控板与摄像头模组、指纹传感器或Wi-Fi/BT模块板的刚性叠接）；  
医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜控制板与图像处理子板间需低插入力、高插拔寿命的稳定连接）；  
通信设备（小型基站基带板与射频前端板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求）；  
测试与自动化设备（模块化测试夹具中可快速更换的功能子板接口，依赖其165个触点、双排针+插座结构及530 µm超低整体高度实现空间极致利用）。  
该型号具备镀金接触面、耐高温（符合RoHS及无铅回流焊工艺）、插拔寿命≥50次，并支持盲插导向设计，适用于对空间受限、高频性能（支持高达数Gbps数据速率）、机械鲁棒性及长期稳定性有严苛要求的板级互连场景。

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